HDI- und SBU-Leiterplatten

Die aktuellen elektronischen Geräte erfordern durch immer höhere Komplexität auf immer kleineren Raum auch Anpassungen bei den Leiterplatten. Um den Anforderungen gerecht zu werden, gibt es die HDI (High Density Interconnect = Hochdichte Verbindungen). Dabei werden auf den Leiteplatten sehr feine Leiterbahnstrukturen von maximal 150 µm und sehr kleine Durchkontaktierungen (Vias) mit Durchmessern kleiner als 0,2 mm verwendet.

Durch einen veränderten Lagenaufbau wird zudem das SBU (Sequential Build Up) ermöglicht, wobei der Lagenaufbau von innen nach außen (sequentiell) erfolgt. Dadurch sind spezielle Durchkontaktierungen möglich, welche nicht durch die gesamte Leiterplatte führen. Die Blind Vias (Sacklöcher) sind Durchkontaktierungen von einer Außenlage in einer Innenlage endend. Blind Vias werden bei HDI-Leiterplatten meist durch MicroVias realisiert.  Buried Vias (vergrabene Durchkontaktierungen) sind von den Außenlagen nicht sichtbare Kontaktierungen. Sie verbinden nur innenliegende Leiterzüge oder Kupferflächen elektrisch.